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퀀트(Quant)투자

테스 주가전망 2026하반기 PECVD HBM수혜 실적 총정리

 

코스닥 반도체 전공정 장비 대표주 테스(095610)가 2026년 하반기 최고의 주목 종목으로 부상했습니다. PECVD·Gas Phase Etch 장비를 앞세워 삼성전자·SK하이닉스의 DRAM·HBM 투자 가속화에 직접 수혜를 받으며, 2026년 1분기 이미 OPM 22.8%라는 역대 최고 수준의 이익률을 달성했습니다. SK증권이 목표주가 15만원을 제시한 2026년 반도체 장비 섹터 최선호주, 테스의 하반기 전망을 지금 낱낱이 분석해드립니다.

 

📝 이 글에서 다룰 내용

  1. 테스 최근 6개월 주가 흐름 & 5년 재무 분석
  2. PECVD 장비 경쟁력 & 삼성·SK 대규모 수주 현황
  3. 2026 하반기 실적 전망 & 목표주가
  4. 테스 투자 리스크와 핵심 관전 포인트

 

테스 최근 6개월 주가 흐름 & 5년 재무 분석

 

 

테스(코스닥 095610)의 최근 6개월 주가 흐름은 반도체 업황 회복의 교과서입니다. 2025년 8월 52주 최저 23,250원까지 밀렸던 주가는 AI·HBM 투자 확대 기대감을 타고 반등을 시작했고, 2026년 1월 삼성전자·SK하이닉스 대규모 수주 공시를 거쳐 2026년 6월 5일 154,300원의 52주 신고가를 달성했습니다. 불과 10개월 만에 6.6배라는 폭발적인 상승을 기록한 것입니다. 최근 1개월간 상승률만 +40.83%에 달했습니다.

 

5년 재무를 보면 테스의 구조적 문제와 해결 과정이 선명합니다. 2022년 삼성전자 NAND 투자 붐에 올라타며 매출 3,580억·영업이익 560억을 기록했으나, 2023년 반도체 다운사이클로 매출 -5% 소폭 하락했지만 영업이익은 적자(-59억)를 기록했습니다. 2024년부터 DRAM·AI 반도체 투자 재개로 회복세에 접어들었고, 2025년 매출 3,511억(+46%)로 완전 회복했습니다. 그리고 2026년 1분기 OPM 22.8%를 달성하며 역대 최고 이익률 경신을 눈앞에 두고 있습니다.

 

아래 표는 테스의 5개년 핵심 재무 데이터입니다.

연도 매출(억) 영업이익(억) 영업이익률 YoY
2021 3,752 622 16.5%
2022 3,580 559 15.6% +28%
2023 1,469 -59 적자 -59%
2024 2,401 385 16.0% +63%
2025 3,511 578 16.5% +46%
2026E 4,521 970 21%+ +10%

 

PECVD 장비 경쟁력 & 삼성·SK 대규모 수주 현황

 

 

테스의 핵심 제품인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비는 반도체 박막 형성 공정의 필수 설비입니다. DRAM·NAND 셀 사이의 절연막·전도막 형성에 사용되며, 1c나노 DRAM 전환 투자와 고단 NAND 적층 공정이 진행될수록 수요가 비례적으로 증가합니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory) 제조 과정에서도 PECVD 장비가 다수 요구됩니다. 테스는 이 PECVD 장비를 삼성전자·SK하이닉스 양대 고객에게 동시 납품하는 국내 유일의 포지션을 확보하고 있습니다.

 

2026년 1월, 테스는 한 달 만에 두 건의 대형 수주 계약을 잇따라 발표했습니다. 삼성전자로부터 약 197억원, SK하이닉스로부터 약 121억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했고, SK하이닉스와는 추가로 212억원 규모 계약(2027년 1월 15일까지)도 완료했습니다. 단 한 달 간 총 530억원 이상의 수주가 확정됐습니다. 삼성전자 평택 P4 PH3는 2026년 상반기, PH4는 하반기까지 공정 장비 셋업이 이루어질 전망으로, 장비 발주는 하반기까지 지속될 가능성이 높습니다.

 

테스의 전략적 방향성도 주목할 만합니다. 기존 NAND 편중 구조에서 탈피해 ① DRAM·HBM 중심 구조 전환, ② 비메모리 공정 진입, ③ 신규 ALD(원자층증착) 장비 개발, ④ 주주가치 제고4축 전략을 동시 추진하고 있습니다.

이는 반도체 사이클 충격에 취약했던 기존 구조에서 벗어나 안정적인 성장 체계를 구축하기 위한 포트폴리오 재편입니다. SK증권이 테스를 "전공정 장비 최선호주"로 선정한 배경이기도 합니다.

 

2026 하반기 실적 전망 & 목표주가

 

 

2026년 1분기 성적표는 놀랍습니다. 매출 972억(+15.1%), 영업이익 222억(+36.5%), 당기순이익 246억(+54.9%)을 기록하며 분기 OPM이 22.8%에 달했습니다. 이는 과거 최고 이익률이었던 16%대를 훌쩍 뛰어넘는 수치로, 2026년 전체 OPM 20%+ 달성 가능성을 강하게 시사합니다. 삼성증권은 2026년 연간 매출 3,700억·영업이익 770억을 전망했으며, 더 공격적인 추정치로는 매출 3,853억·영업이익 842억(+55% YoY)이 제시돼 있습니다.

 

하반기 실적의 핵심 드라이버는 삼성전자 P4 PH4 장비 셋업입니다. 삼성전자 평택 P4 4번째 공정(PH4)이 2026년 하반기 장비 셋업을 진행할 예정으로, PECVD 장비를 대량 공급하는 테스가 수주 확대의 직접 수혜를 받을 전망입니다. 삼성전자 2026년 DRAM 투자 규모가 기존 예상 대비 +10K 추가 확대된다는 추정도 있어 하반기 수주 모멘텀은 상반기보다 강해질 가능성이 있습니다. SK하이닉스도 M15X·Y1 투자를 앞당기며 2027년 DRAM 투자를 2026년 대비 2배로 늘릴 계획이어서, 2026년 하반기부터 선발주가 시작될 수 있습니다.

 

목표주가 현황을 보면, SK증권이 2026년 5월 150,000원을 제시했고, 하나증권도 2026년 1월 목표주가를 상향하며 매수 의견을 유지했습니다. 현재가(130,000~154,300원) 기준으로 SK증권 목표주가(150,000원)와 거의 일치하는 수준입니다. 2026년 하반기 실적이 기대를 상회한다면 증권사들의 목표주가 추가 상향이 이어질 것이며, 이것이 주가 재상승의 촉매가 될 수 있습니다.

 

테스 투자 리스크와 핵심 관전 포인트

 

 

테스 투자에서 반드시 점검해야 할 리스크 요인들이 있습니다. 가장 큰 리스크는 단기 과열에 따른 차익실현 압력입니다. 최근 1개월 +40.83% 급등한 상황에서 단기 차익실현 물량이 쏟아지면 조정이 예상됩니다. 현재가가 SK증권 목표주가(150,000원)와 거의 일치하는 만큼, 추가 목표주가 상향이 없다면 단기 상승 여력이 제한될 수 있습니다. 두 번째로 삼성전자 투자 일정 변경 리스크입니다. P4 PH4 투자가 지연되거나 규모가 축소된다면 하반기 수주에 직접 타격이 옵니다. 삼성전자의 투자 결정은 글로벌 DRAM 시황과 AI 수요에 연동되므로 외부 변수에 민감합니다.

 

세 번째로 미중 무역분쟁과 장비 수출 규제 리스크가 있습니다. 미국의 대중 반도체 장비 수출 규제가 강화되거나 중국 반도체 투자가 위축될 경우 글로벌 수요 감소로 연결됩니다. 다만 테스의 주요 고객은 삼성전자·SK하이닉스로 직접 영향은 제한적입니다. 네 번째로 NAND 업황 불안입니다. 테스는 낸드 의존 탈피를 추진 중이나 여전히 일정 비중의 낸드 관련 매출이 있어, 낸드 업황이 다시 악화될 경우 부분적 타격이 불가피합니다.

 

핵심 관전 포인트 세 가지를 정리합니다.

  1. 삼성전자 P4 PH4 수주 공시(하반기): 기존 수주액을 뛰어넘는 대형 계약 발표 여부 → 주가 재상승 촉매.
  2. 2분기 실적(8월): OPM 22%+ 유지 시 연간 영업이익 842억+ 확신 → 목표주가 추가 상향 기대.
  3. SK하이닉스 M15X·Y1 추가 수주: 2026년 하반기 SK하이닉스로부터 선발주 계약 공시 시 2027년 실적 기대감 선반영.

이 세 가지가 하반기에 순차 실현된다면 테스의 주가는 목표주가 150,000원을 돌파하는 신고가 경신 시나리오를 써나갈 것입니다.

 

※ 본 포스팅은 투자 권유가 아닌 정보 제공 목적으로 작성되었습니다. 투자 결정은 본인의 판단으로 하시기 바랍니다.